软硬结合板在生产过程中有哪些常见的质量问题?

投稿用户 • 2024年5月25日 am10:21 • FPC&软硬结合板 • 阅读 556

软硬结合板在生产过程中常见的质量问题主要包括以下几个方面：

1、上锡不良：这通常是由于软硬结合板生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。为了避免这个问题，需要确保软硬结合板厂家在生产过程中避免焊盘表面污染，并且在长期存放过程中保持适当的湿度，避免潮湿保存，特别是金板，因为金板更容易氧化。

2、孔铜厚度不够或孔铜电镀不均匀：这是沉铜电镀环节的问题，正常的IPC标准要求PCB的表面铜厚为35um，而孔铜厚度范围应该在18-25um。然而，由于一些小规模软硬结合板厂生产操作不规范，检测手段不做硬性要求，以及可能采购的原材料（如铜球）本身质量不达标，导致PCB成品后的孔铜厚度远远达不到标准，这可能导致焊完零件通电测试后出现开路等问题。

3、网格间距太小导致碎膜问题：在软硬结合板设计中，如果大面积网格的间距太小，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后可能会产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

4、焊盘孔径设置不当：如果软硬结合板的单面焊盘孔径设置不到位，钻孔时可能会出现问题。

5、电地层问题：软硬结合板的电地层可能存在花焊盘和连线的问题。

6、焊盘重叠问题：在软硬结合板设计中，焊盘的重叠可能导致在钻孔工序中多次钻孔，导致断钻头并损伤孔。

除了上述常见问题外，软硬结合板在生产过程中还可能遇到其他问题，如层压不良、线路板边缘处理不当等。为了确保软硬结合PCB板的质量，需要在生产过程中严格控制各个环节，确保材料质量、操作规范、检测手段等方面符合要求。

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