铝基板PCB，铝基板PCB工艺？
随着科技的不断发展，人们对于电子元器件的需求也在不断增加。无论是航天、航空、军工、机械、汽车还是医疗等领域都需要高精度、高灵敏、高可靠性的电子器件来满足其工作需求。而PCB板作为电子器件中的重要组成部分，对于整个电子设备的安全性、可靠性、稳定性和性能水平起着至关重要的作用。铝基板PCB便是其中一种常用的 PCB 板，下面将对铝基板PCB及其工艺进行详细介绍。
一、铝基板PCB简介
铝基板PCB又称铝基电路板，是一种基板不同于普通PCB板，它的金属基板是采用铝材制造的、上面涂有一层绝缘层、电路层以及屏蔽层等。它是一种具有高导热性和较高强度、抗热性的特殊材质板，可以承受高温、高功率电子件的工作环境，具有非常好的散热效果。
铝基板PCB广泛应用于LED灯、电源模块、汽车电子、航空航天、军工设备、电子电力、通信网络等领域。其中以LED灯应用最为广泛，铝基板 PC B可以极大地增强 LED 灯的发光效果、稳定性和寿命，既适用于室外大屏幕显示、交通信号灯、汽车灯具、家居照明等民用领域，也适用于航空航天、军工、医疗等专用领域等领域。
二、铝基板PCB工艺
铝基板 PCB 工艺可以分为两个部分，一是铝基板生产工艺，二是 PCB 制造工艺。铝基板制造工艺主要包括：基板材料的选择和铝材的加工、导热层、隔热层及阻焊层、金属化、印刷等工艺。PCB 制造工艺主要包括：印刷电路板制作、贴片技术、钻孔、线路图形切割消除残留等。
1. 铝基板生产工艺
（1）材料的选择和铝材的加工：以纯铝为原料，采用专门铝板材生产设备，通过拉伸、退火、冷却等多个阶段的加工工艺，加工成精度高且平整、表面无缺陷的铝基板。
（2）导热层、隔热层及阻焊层：在基板表面涂上一层高导热聚苯乙烯塑料（高分子聚合物）导热层，接着再涂上一层阻焊层、隔热层，防止铝基板在加工过程中撕裂。主流的打孔方式有激光钻孔、机械钻孔、切割法等多种方式。
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