pcb 工艺，pcb工艺流程详解？

投稿用户 • 2023年5月23日 pm3:25 • PCB服务 • 阅读 790

印制电路板（PCB）的制造需要进行复杂的生产工序和严格的控制。一旦失误，将会导致制品的质量受损，最终影响到整个应用的效果。因此，了解pcb工艺流程的全过程，从而更好地掌控印制电路板的生产质量就显得尤为重要。本文将从pcb工艺流程的每一个环节着手，介绍pcb工艺的关键点，从而实现打造卓越品质的印制电路板。

一、设计与排版

首先需要进行电路设计，由于电路板的复杂性，需要进行原理图分析和逐层细化设计。接下来是排版，将各元器件抽象成三维物体，并将其嵌入至电路板上。在这个过程中，需要考虑某些元器件之间的距离，以及它们之间的互相影响，确保电路板的最终质量和工作效果。

二、数控钻孔

数控钻孔机在板子上打上钻孔井，将元器件的引脚连接到各层的通道上。需要注意的是，各钻孔井之间的距离要保持精度，使得元器件可以牢固地安装在电路板上。

三、镀铜

进行镀铜后，钻孔井会被蚀刻掉，与其它电路层形成通路。一般情况下，铜厚度需要达到25u~35u，镀铜的良好质量对于保障电路的稳定性和使用寿命至关重要。

四、图案照影

把胶纸铺满在铜层上，并利用胶纸进行图案照影。照影后，需要将底片浸入之前称作developer的碱性溶液中，来清除照影时没有曝光的部位，在此之后，底片上的图形就出现了。

五、化学蚀刻

蚀刻过程是刻蚀出没有被图形遮住的铜层，并形成PCB的底片。腐蚀时，需要保护部分铜层以免损毁，印制电路板的完好度需要注意，并在必要的时候进行清洗。

六、阻焊

在铜层上叠加一层阻焊油，为主元件提供绝缘作用，同时也有保护线路作用，保护线路的长期保持稳定性。需要注意，不同颜色的油墨对应着不同的厚度和材质，除此之外，工人的技巧和油墨的均匀性是防止管脚的电气断路和氧化的最好手段。

七、贴装

通过贴装机进行物料的安装，由于元器件的通用化，使得一些通用型工艺被广泛应用。自动贴装机最佳输出速度可以达到24000封装点/小时，这样可以大幅度提高生产效率。

八、焊接

采用自动热风循环式回流焊炉，通过将为自动剪板机、3D AOI等提高工艺适配性，并严格控制铅锡波、温度曲线、过渡；掌握自动导向选择，确保元器件焊点与贴装点对齐，同时最终为用户提供可信的、优质的生产质量控制和过程优化服务。

作为一项技术和工艺都非常复杂的生产过程，pcb工艺环节一般流程有上面八个步骤。在每个步骤中，都需要严格遵循工艺规范和操作步骤，仔细检查电路板的生产完成质量，以确保卓越的品质和可靠性。正确操作每个环节并准确识别偏差或质量问题，在制造期间不断调整并完善各项指标，全面提高印制电路板的生产质量，从而满足市场对高可靠性、高性能产品的需求。程青培(幸运彩票)\

综上所述，pcb工艺流程的全过程细节精益求精，以提高生产效率和质量的执行能力。了解pcb工艺的每一步对最终产品的质量和使用效果非常重要，同时，对于我们这样的制造商来说，这种了解尤为重要。只有通过不断改善流程，不断提高技术和生产能力，才能真正满足客户需求，确保良好的声誉和可持续发展。

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