smt工艺流程介绍详解,smt工艺流程介绍图片?
SMT工艺流程介绍详解,SMT工艺流程介绍图片
近年来,随着电子元件的快速发展,SMT贴片技术已经成为电子产品制造中的主流技术。它比传统的人工焊接工艺具有更高效率、更高质量的优势。那么,SMT工艺流程是怎样的呢?今天,我们就来介绍一下SMT工艺流程,其中会附带一些图片来帮助读者更好地理解工艺流程。
一、PCB板制作
第一步,首先需要制作好电路板。电路板的制作是整个SMT工艺流程中的重要一环。流程图如下:
![PCB板制作流程图](https://img-blog.csdn.net/20180330154808396?watermark/2/text/aHR0cDovL2Jsb2cuY3Nkbi5uZXQvYm5fY29mZmVlX2Jsb2c=/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/q/85)
1.图纸设计
首先根据元器件的大小、距离和关联关系设计好PCB的图纸。
2.丝网板制作
在PCB板的制作中,先要为PCB板做出一张丝网板。丝网板是制作PCB必不可少的元件。
3.贴片过孔
在确定了PCB的图纸,贴片过孔的大小和数量,就需要在电路板上钻出所需的孔。
4.图形设定
将丝网板印在面板上,把PCB图形设定在面板上,并进行曝光、洗涤和固化。
5.刻蚀和电镀
经过印刷后,将多余的铜蚀掉。然后,镀上保护涂料,以保护PCB板表面。最后,我们完成了一个完整的PCB板。
二、元器件贴装
元器件贴装是SMT工艺流程的核心环节。它主要分为五个步骤:元器件识别、元器件配送、面贴装、反面贴装和回流焊接。
1.元器件识别
首先,我们需要将元器件识别出来,识别一下元器件的编号、型号等信息。这是非常重要的,因为它与后面面贴装的元器件相关。
2.元器件配送
为了高效地将所有元器件精确拼装到PCB上,来自不同供应商和不同型号的元器件需要进行严格的分类和排序。元器件是通过自动供料器送进贴装机进行自动拼装的。
3.面贴装
元器件被精确地放置在PCB的顶部。贴片机通过视觉识别和机器的位置控制来精确地将每个元器件放置在其位置。
4.反面贴装
元素反面贴装的过程与面贴装的过程类似。这个步骤主要用于那些需要在电路板上贴入反面器件的设计。
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