pcb覆铜规则设置，pcb覆铜后短路怎么办？

在PCB设计过程中，PCB覆铜规则的设置非常重要，它将直接影响到PCB板子的连接性和性能。如果设计不当，很容易引起覆铜之后短路等问题。那么，如何设置PCB的覆铜规则以及如何处理短路问题呢？下面我们一起来探讨一下。

一、PCB覆铜规则的设置

PCB覆铜规则是指在PCB板子上用电镀铜板进行打孔连接之前，对铜覆盖层进行规划和设置，调整铜盖层的大小、位置、形状、孔洞等，以便于后续的电气连通和信号传输。

1.1 覆铜区域规划

覆铜区域是PCB板子上指定的铜覆盖层位置，实际上就是铜的覆盖区域。在设置时要注意以下几点：

1. 处理好边距问题，以保证铜覆盖区域与板边之间的距离。

2. 调整铜覆盖区域的大小以保证满足电气、机械性能要求。板上越小的覆铜区域越难制造。

3. 对一些不需要铜覆盖的区域进行屏蔽处理。

1.2 覆铜孔洞规划

覆铜孔洞是PCB板子上打孔的覆盖区域。在规划时，参考硬件设计图，在与焊盘上相对应的区域内要设置与焊盘相同大小的覆盖孔洞，以便于后续焊盘与覆盖孔洞之间的连通。

1.3 覆铜规则规划

设计PCB时，要根据不同的电路板，设置不同的PCB覆铜规则。这些规则包括：

1. 覆铜层数：一般情况下，覆铜层数应与板子层数相同。

2. 常规禁止覆盖区域：处理边距和特殊区域。

3. 打针孔禁止覆盖区域：在打孔的过程中，无法让铜层覆盖打孔区域，以避免一些不必要的短路问题。

2. PCB覆铜后短路的处理

在PCB加工过程中，由于PCB的覆铜规则不当或者焊盘不达标等原因，会出现短路问题。如何处理短路问题呢？

2.1 手动除短

手动除短就是利用电动工具（如电烙铁等）把短路的铜打掉。操作起来比较简单，但是需要技术和经验。

2.2 焊盘到地容（电容）

如果PCB短路情况严重，可以将短路焊盘与地焊盘之间添加一个电容，取出短路点上的焊锡，然后添加电容，这样就可以完全解决短路问题，并且还保证了电路性能。

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