pcb盲埋孔设计规范，电路板埋盲孔的工艺？

电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分。在设计电路板时，有时需要在电路板上设置盲孔以实现内部连通。在盲孔的设计和制造中， PCB 盲孔设计规范和工艺是非常关键的因素。

一、 PCB 盲孔设计规范

1.1 孔径和孔距

盲孔的孔径和孔距是 PCB 盲孔设计中最基础的要素。通常，孔径的大小应根据需要穿过该孔的导体或连接器的外径来决定。针对这些数据，一般来讲 PCB 制造商会提供一个孔径的列表，以帮助您识别要求的孔径。

孔距一般是指盲孔的中心距。最小孔距是由 PCB 制造商限制的，通常是由板厚和孔径的比例限制。

1.2．孔壁和焊盘/垫

在 PCB 盲孔的设计中，孔壁和焊盘/垫的质量也是至关重要的。如果没有足够的焊盘，将会面临焊接困难的问题。而且如果垫的掌控不当，可能会导致裂口或断边。

1.3．焊盘和垫的大小和形状

要选择合适大小和形状的焊盘和垫，使其与波峰焊或 SMT 工艺实现相互契合。对于小型电路板，常用的应该是垫圆形或矩形，尽量避免使用复杂的形状。而且，一般情况下，只有内层垫可以退火，保证其质量，通常外层板区域的垫不进行退火，以避免热损失。

1.4．孔内润滑

盲孔内的润滑可以有效防止 PCB 制造过程中的损伤和裂口。一般情况下，润滑物质是一种脱蜡剂，规格为1 x 2mm 。 PCB 制造商一般会提供这种润滑物质，并在制造时将其用于 PCB 盲孔内。

二、 PCB 盲孔的工艺

2.1．开槽

在开始钻孔前，必须先在匹配涂层表面上的每个层中对盲孔进行开槽。开槽的目的是将 PCB 盲孔原点标记在板面的每层中。

2.2．钻孔

在钻孔时，应使用高精度自动刀具，并冷却刀具以确保它们的稳定性和准确性。控制好刀具的进入和钻穿的位置。只要市场的竞争加剧，钻塞技术就会迅速发展起来，并且始终在不断进步中。刻录机的驱动力和进步为是制定 PCB 的质量和效率创造了良好的先决条件。

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